水電解陽極
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電解水陽極
鉑與鈦基底結合牢固,使用性能穩(wěn)定,輸出電流密度高、損耗小、壽命長。
基板材質:TA1
電極柱:TA1
電極柱連接方式:碰焊、點焊或螺絲固定
鍍層工藝:水鍍/真空鍍
鍍層成分:鉑Pt
貴金屬鍍層厚度:0.2-5 μm
使用環(huán)境溫度:≤ 65℃
使用環(huán)境pH值:2-12
工作電流密度:≤ 2000A/m2
鍍層特點:鉑與鈦基底結合牢固,使用性能穩(wěn)定,輸出電流密度高、損耗小、壽命長
產品形狀:網、板、管、棒、線等,或異形材
鍍層鈦陽極優(yōu)點:耐腐蝕性強,工作壽命長;DSA尺寸穩(wěn)定,電極不溶解;電流密度高、工作電壓低;能耗低,產能高;DSA重量輕,可減輕勞動強度;基體金屬鈦可多次反復使用。
檢測依據:《電解制水機CAS124-2007》《電解槽金屬陽極涂層HG/T2471-2011》
測試條件:0.5mol/ H2SO4(GB 625);溫度:(40±1)℃; 陽極電流密度:2.0A/cm2;陽極表面積:1.0cm2 ;極板間距:1.0 cm;